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【071】晶圆堆叠技术解锁!给芯片加加温

小组的其他成员也对林越爱答不理。

大家都在干正事儿,谁会理会一个孩子?

林越倒是满腔热血。

“婉姐~”

“你这儿有报废的晶圆吗?”

“能给我看一下吗?”

徐婉娥眉微蹙,凝神看向林越:“你想干嘛啊?”

“拿着玩儿啊?”

林越不知道该怎么解释,摊开手苦笑道:“算是吧。”

徐婉深吸一口气,心想:就知道。

这个年纪的孩子,要是不喜欢玩儿那才见了鬼。

“垃圾箱里有不少。”

“你可以去翻一翻。”

“对了,没什么事儿就别来烦我。”

“最近任务重,时间紧,我没空帮你干这干那的。”

林越很识趣地点头。

而且,林越也喜欢一个人安安静静的干。

去垃圾桶找了一些晶圆之后,林越自己找到了一间没人用的实验室。

开始研究起来。

徐婉小组成员看着林越离开的背影,松了一口气。

“这个瘟神,可算是走了。”

“算他还有点儿良心,没有打扰咱们。”

……

林越将收集好的晶圆摆在了面前。

然后用手轻轻触碰到了晶圆之上。

系统的声音赫然间响起。

【接触到芯片晶圆,正在感悟相关技术!】

【晶圆多层堆叠技术正在解锁……解锁完成!】

【芯片技术解锁进度:10%】

无数关于晶圆切割、堆叠的技术涌入林越的脑海之中。

林越闭目养神,仔细消化这些内容。

当他睁开眼睛,看向手中废弃的晶圆之后,露出一抹无奈的苦笑。

因为他觉得,徐婉等人打磨的晶圆,可以说非常的粗糙。

只有晶圆的形,却失去了晶圆的神。

这种残次品,连96纳米级的光刻机都承受不了,可想而知有多垃圾。

“晶圆堆叠技术也稚嫩的很。”

“开整吧!”

林越也没过多说什么。

立刻开始埋头苦干。

多层堆叠可以使晶片的处理速度和处理能力大幅度提升。

堆叠层数越多,处理的速度和能力也就越快。

不过,按照现在的技术来看,市面上最常用的就是两种堆叠方式。

一种是5D堆叠,另一种是3D堆叠。

这两种技术没有太大的差距。

只不过是堆叠的形式不同而已。

而林越脑海之中解锁的是另一种堆叠形式。

在3D堆叠基础上,进行扩展堆叠。

按照这种方式,CPU芯片堆叠的层数甚至可以突破到十六层结构!

众所周知,CPU处理器内部导线连接非常复杂,堆叠的层数越多,所需要的工艺也就越复杂。

现在市面上的CPU,最多也就堆叠三层,这已经是极限。

但是,按照林越的堆叠技术来做的话,可以扩展到十六层!

处理速度将会有质的飞跃!

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