【072】你叠两层到底，我叠十六层怕不怕

没日没夜的工作了三天之后。+&第.?一`看-?书,>?网, D1￥免§费@&阅??~读-

林越终于将堆叠了十六层的晶圆给打磨了出来。

做好最后的切割。

一块儿精致的晶圆就造了出来。

林越将晶圆用手指拿起来，在灯光下展示。

不禁感叹道：“漂亮！”

随后，他的目光落在了前面的书架上。

有几本关于芯片TSV工艺封装技术的书籍摆在那里。

落了一层灰。

林越用手指在书册上划了一下。

灰尘被擦干净，留下了一条线。

将书本翻开之后，林越仔细研读里面的内容。

感觉到了无比震惊。

【接触到晶圆封装技术，正在感悟相关技术！】

【DRIE封装技术正在解锁……解锁完成！】

【芯片技术解锁进度：20%】

！！

嗡~

无数信息涌入。

又解锁了全新的技术！

林越已经来不及兴奋了。

他立刻投入了研发当中。

晶圆打磨堆叠，只是打造芯片的第一步。

封装后的晶圆，才能进行下一步的光刻。

也就是说，在所有人还在为第一步的研发工作发愁的时候，林越已经先人一步，迈出了第二步！

制作TSV，制作流体微通道，晶圆减薄……

一系列的工作完毕之后，一块儿晶圆被彻底打磨成了芯片的初始样貌。]}狐D恋?)文~学`\ o±?最3~新??章?¤节>`?更D(新@(?快3?￥

这块儿晶圆是经过了十六层的堆叠。

经过DRIE穿透技术，进行的导线连接。

内部的结构和工艺相当复杂。

这几天因为需要高强度的工作，林越的眼睛都盯得酸疼起来。

好在结果是好的。

“成功啦！”

“哈哈哈！”

忽然，外面传来了一阵徐婉等人兴奋的叫喊声。

他们举着打磨成功的晶圆，跳跃着，欢呼着。

“这块儿晶圆，经过了双层堆叠！导线连接工艺比之前更细致了不少。”

“这回可以进行下一步光刻了吧。”

徐婉等人认真端详着这块晶圆，露出了满意的微笑。

此时林越兜里揣着刚刚造好的晶圆走了出来。

大家瞥了一眼林越，没怎么搭理他。

倒是徐婉，有些心软地朝林越招呼了一声：“我们去找赵老师汇报工作，你也一起来吧。”

林越微微点头。

当众人来到赵老师的办公室之后，王宣等人先来了一步。

看到徐婉，王宣忽然笑道：“哎哟，徐大美女，你们怎么才来啊？”

“说好的今天汇报工作，你们赶了个晚集。”

徐婉用眼神刮了王宣一眼：“来得早，不一定技术好。*s¨i¨l/u?x_s?w·./c?o\m~”

“赵老师都没说什么，你嚷嚷什么？”

王宣耸肩笑了笑：“怕就怕待会儿你们小组的晶圆没我们的强。”

“到时候看看谁更丢脸。”

赵东来无奈地吐了一口气。

手底下的这几个学生什么都好，就是喜欢斗气。

不过这也是好事儿。

不比不斗，何来进步？

赵东来轻咳一声：“行了。”

“把你们晶圆都拿出来吧。”

“我特地找朋友借来了测试晶圆的仪器。”

王宣率先将他们小组的晶圆递到了赵东来的手中。

这块晶圆质地温和，打磨的非常细致。

而且使用了高明的堆叠手法。

堆叠层数达到了两层。

赵东来将晶圆捏在手中，然后透过温和的光源进行仔细的查看。

他的瞳孔逐渐撑大，嘴角很快露出了欣慰的神色。

“不错！”

“比上一次有很大的进步。”

随后赵东来将检测晶圆是否符合标准的仪器拿了过来，将晶圆放在了托盘上。

当仪器的开关被打开之后，一束蓝色的光线照射在整块晶圆之上，呈现出七彩的反射光。

众人露出了惊呼的声音。

结果很快展现了出来。

“这块晶圆